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公司发布2023 年半年报，尽管23H1 营收同比有所下滑，但业绩环比企稳彰显公司战略定力，维持买入评级。
支撑评级的要点
市场需求下行难阻公司营收利润环比修复。公司23H1 营业收入60.34 亿元，同比-13.45%，归母净利润4.74 亿元，同比-36.99%，扣非归母净利润4.26 亿元，同比-39.20%；单季度来看，公司Q2 营业收入32.49 亿元，同比-11.13%/环比+16.67%，归母净利润2.68 亿元，同比-33.83%/环比+29.60%，扣非归母净利润2.47 亿元，同比-34.37%/环比+37.79%；盈利能力来看，公司2023 上半年毛利率为22.93%，同比-3.56pcts，归母净利率7.85%，同比-2.93pcts，扣非净利率7.05%，同比-2.99pcts。上述原因主要系：1）公司PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，2）公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素拖累。
PCB 业务需求承压，重点聚焦拓展客户。23H1 公司PCB 业务收入38.82亿元，YoY-12.43%。分下游来看：1）通信领域，大环境未见改善通信订单同比略降，但现有客户群份额稳中有升；2）数据中心：EGS 平台推迟致需求承压，23H2 继续把握新平台切换；3）汽车电子：23H1 公司积极把握新能源和ADAS 增量机会，相关订单同比增长近40%。
封装基板稳步迈进，电装发力附加值提升。1）23H1 公司封装基板业务收入8.21 亿元，YoY -39.90%。BT 载板方面，公司深耕存储、射频模组、FC-CSP 产品，把握了Q2 局部需求修复机会；此外FC-BGA 中阶产品顺利认证，中高阶送样，高阶产品试产能力初建成。2）公司电子装联业务收入8.50 亿，同比+20.33%。医疗、数据中心、汽车领域市场开拓效果初现，内外部协同发力为整体盈利保驾护航。
估值
在PCB 整体市场景气欠佳背景下，公司逆势取得环比修复成绩实属不易。
我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入158.72/184.30/207.52 亿元，实现归母净利润分别为15.68/20.83/24.35 亿元，对应2023-2025 年PE 分别为20.3/15.3/13.1 倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
下游需求持续低迷、IC 载板建设不及预期、原材料价格波动的风险。
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